TAC-5000全自動硅片插片機
產(chǎn)品簡介
該設(shè)備的分片機構(gòu)可對任何狀態(tài)的硅片，包括粘滿砂漿的硅片進行均勻分離；該技術(shù)已申請實用新型；
硅片帶離原理：該部件為設(shè)備的核心技術(shù)，由南亞自行研發(fā)成功，并已申請二項發(fā)明。我們摒棄常規(guī)直接吸取硅片方式而是通過吸水（硅片和輸送帶始終有一定的間距），使得分離后的硅會順著水流方向靠向輸送帶無接觸式帶離，對硅片無任何損傷。同時該技術(shù)已為超?。ǎ?40mm）的硅片使用全自動插片機奠定了基礎(chǔ)，厚薄硅片可使用同一設(shè)備；
性能、技術(shù)參數(shù)
工藝特點
控制系統(tǒng)
碎片檢測系統(tǒng)
插片機平面布置圖
主要零部件配置
技術(shù)支持和服務(wù)要求
1. 外形尺寸 2220L×1120W×1850H（mm）
2. 花籃規(guī)格 50、25片
3. 硅片尺寸 125mm、156mm
4. 硅片厚度 140~200um
5. 適用硅片 單晶硅、多晶硅
6. 生產(chǎn)能力 ＞5000片/小時
7. 碎片率 ＜0.2%
8. 控制系統(tǒng) PLC可編程控制器，交流伺服系統(tǒng)
9. 氣壓 0.4~0.5Mpa 干燥氣體
10. 氣源流量 進氣管管徑≥8mm
11.電源 AC220V（單相三線）、50HZ
12. 設(shè)備功率 2.5KW
下一條：
暫無數(shù)據(jù)